服务范围
Service scope
- 猎头服务
- 招聘流程外包-RPO
- 背调测评
- 人才服务
聚焦硬科技，定义未来
我们所有的专注与深耕，均聚焦于推动中国产业升级的核心硬科技领域：
半导体/芯片：从设计、制造到封测、设备材料的全链条关键人才。- 半导体/芯片
- 先进制造
- 高端装备
- 先进材料
- 汽车电子
半导体芯片
科恩咨询深度布局半导体全产业链，凭借对上下游各环节技术壁垒与商业逻辑的深刻理解，精准定位并触达驱动产业
发展的核心人才。我们不仅理解这些职能的技术内涵，更熟知各职能间如何协同以驱动产品成功。
我们的服务贯穿以下关键板块：
1. 芯片设计：各类芯片设计，包括但不限于模拟芯片、数字芯片（CPU/GPU/AP/SoC等）、射频芯片、存储芯片、传
感器芯片及专用集成电路（ASIC）。
2. 制造与工艺：晶圆制造（Foundry）/特色工艺开发/化合物半导体/先进制程量产与成熟制程优化等细分赛道职能。
3. 封装与测试：先进封装（如2.5D/3D IC、SiP、Fan-Out等）、系统级测试、晶圆级测试及成品测试方案等。
4. 设备与材料：前后道设备及部件和前后道材料等晶圆及各类特种气体/化学品/耗材/MASK等细分赛道职能。
先进制造
科恩咨询主要服务于以下四个核心方向的领先企业与创新实体：
1. 晶圆制造与先进工艺：涵盖大规模晶圆代工（Foundry）、特色工艺平台、先进逻辑/存储制程研发与量产、第
三代半导体（如SiC、GaN）制造。
2.高端装备与自动化：涵盖半导体前道核心设备（光刻、刻蚀、薄膜、量测等）、后道封装测试设备、精密运动控
制系统、工业机器人（洁净室机械手、AGV）、自动化产线集成。
3. 智能制造系统与软件：涵盖制造执行系统（MES）、高级计划与排程（APS）、工业物联网（IIoT）平台、生产
过程数字孪生、大数据分析及AI质量管控系统。
4.精密仪器与关键部件：涵盖高传感器、计量检测仪器、精密光学部件、特种阀门与腔体、关键耗材。
高端装备
科恩咨询主要服务于以下五大核心装备领域的企业与创新机构：
1.工业母机与超精密加工装备：涵盖高端数控机床、多轴联动加工中心、超精密车铣复合机床、特种加工设
（如激光/电火花）增材制造（金属3D打印）装备。
2.智能工厂核心单元与工业机器人：涵盖高精度工业机器人（协作/SCARA/六轴等）、柔性自动化生产线、
智能物流与仓储系统（AGV/立库）、专用工艺工作站集成。
3.精密检测/测量仪器：涵盖高端三坐标测量机、光学影像测量仪、工业CT、激光跟踪仪、半导体量测设备
在线无损检测装备。
4. 核心零部件与功能部件：涵盖高性能伺服电机与驱动器、高精度减速器、高端传感器、运动控制系统、
先进液压/气动元件。
先进材料
科恩咨询在化工领域，聚焦“半导体材料”和“先进材料”的产业链、核心产品矩阵及关键人才职能。
半导体材料：重点跟进大硅片、高端光刻胶、先进封装材料、第三代半导体（SiC/GaN）、光罩 等领域。
先进材料：瞄准新能源电池材料、高性能复合材料、电子化学品、生物医用材料等国家重点发展领域。
汽车电子
科恩咨询基于在半导体汽车芯片制造（主控芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片、存储器芯片、通信芯片、信息安全芯片及SiC/GaN等第三代半导体材料、高端电子陶瓷、金属化薄膜、车规级封装材料等细分领域行业的成功经验，我们服务锁定具备 “材料+汽车电子”双背景、拥有 产业化实战经验的复合型人才。
